更新时间:2024-08-19
浏览次数:1136
基片疲劳强度试验机 基板材料抗弯曲折性能,是由深圳市普云电子有限公司出品的PY-H608复合材料定制型耐折度测定仪是根据客户要求而设计定制产品,测试PCB柔性线路板、FPC、软硬结合板、新材料等的动态挠折性能,确保产品在动态使用过程中电气及信号传输之稳定性;
基片疲劳强度试验机 基板材料抗弯曲折性能,是由深圳市普云电子有限公司出品的PY-H608复合材料定制型耐折度测定仪是根据客户要求而设计定制产品,测试PCB柔性线路板、FPC、软硬结合板、新材料等的动态挠折性能,确保产品在动态使用过程中电气及信号传输之稳定性。具有角度可调、次数可设定、到达次数后报警停机等功能。从而对产品质量进行有效的控制。
本机适用于软硬结合板软板区域绕曲寿命测试,适用于各类基板的耐弯折疲劳度测试,比如纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)等等基板材料。
技术参数
厂家:深圳市普云电子有限公司
型号:PY-H608寿命耐折度测试仪
1、测量范围:0~99999次【对数0~lg4】
2、折叠角度:135°(15~180°)±1°可调
3、折叠速度:175±5次/min (2~200次/min可调)
4、张力调节:4.91N/9.82N/14.73N
5、标准上夹头:螺旋式锁紧夹具,带试样平行位
6、上夹持厚度范围: (0.1~2.30)mm
7、上夹持宽度范围:(0.1~16.0)mm
8、上夹持受力面积:7.8*6.60mm/51.48mm2
9、上夹持力扭矩:19.95:5.76—Wid 9.85mm
10、试样平行定位高度:16.0mm
11、下折叠夹头:张力变化不大于0.343N
12、下折叠头宽度为:(0.1~20.0)mm
13、下夹具夹持方式:柱形滚花旋钮,更方便受力夹持
14、折口半径:0.38±0.01mm
15、再现性:10%(when 30T), 8%(when 3000T)
16、折口温度变化:≤1°C ,AFTER 4H
17、试样长度:≥140mm
18、上下夹头距离:9.5mm
19、折叠口夹缝的距离:0.25mm/0.5mm/0.75mm/1.00mm
20、人机界面:5.0inch彩色触摸屏/中英双系统
21、导通测试:测试断电自动停机
22、通风系统:自吸散热系统,适合疲劳测试
23、打印输出:模块式一体热敏打印机
微电脑耐折度测试仪PY-H608基板材料疲劳耐弯折试验机用于于工业铜箔、电线、复合绝缘材料耐弯折导通性能测试,仪器为单折头MIT式,可根据试验要求设定试样纵横向、张力大小、测试速度、折叠次数。主要用于覆铜板、线路板、玻璃布及其它复合材料的耐弯折强度测试,适用于造纸包装印刷行业、通信设备线材制造业以及相关行业科研机构和质检部门。
电路板排线铜箔疲劳耐折度试验机测试标准:
依据IPC-TM-650 2.4.3、GB/T457 、QB/T2679.5、ISO 5626。
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
基片疲劳强度试验机 基板材料抗弯曲折性能测试仪 适用范围
1、纸张:适用于原纸、印刷用纸、纱管纸等纸张等材料的耐折强度测试
2、瓦楞纸板:适用于瓦楞纸箱、箱板纸、瓦楞纸板等材料的耐折强度测试
3、纤维材料:适用于玻璃纤维、碳纤维等材料的耐折强度测试
4、柔性线路板:各种fpc板,线路板的耐折强度测试
5、薄膜:光学膜、复合薄膜、超导薄膜、绝缘隔膜材料的耐折强度测试
6、铝箔铜箔:适用于一定厚度的铜箔、铝箔等材料的耐折强度测试
7、其它材料:适用于无纺布,布料、皮革、导电材料的耐折强度测试